曲がるLSIは興味深い

日経1面：印刷技術で曲がるLSI、15年量産目指して官民共同開発。
産総研に技術研究組合
インク電子部材：住友化学、出光興産、DIC
フィルム：東洋紡、帝人
半導体製造装置：東京エレクトロン
フイルムへの回路印刷：凸版印刷、富士フィルム
電子機器応用：ソニー、東芝

これからのモバイルツール、看板、健康モニター用センサー、ロボット等用途は多い。

上記企業にとどまらず、産業のトレンドになりそう。これからの5年間、進捗を見守りたい。